半导体封装石墨模具的成形是将熔融的半导体封装石墨模具液转变为具有几许形状制品的进程，这一进程称之为半导体封装石墨模具的一次成形或热端成形。半导体封装石墨模具必须在一定的黏度(温
进入21世纪后，国际上一种全新的涂层，类金刚石-半导体封装石墨模具涂层开始进入工业界。半导体封装石墨模具以其超高表面硬度、极低的摩擦系数、良好的化学稳定性和极好的表面品质而应用
焦化厂在分级处理后的焦粉同时可作为石墨化炉使用的保温料，一般石墨化炉的保温料使用的是0-3mm焦粉。 化学成份的分析： （1）硫份：焦炭作为炭素生产石墨化炉中的电阻料，其中
